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华虹无锡项目12英寸集成电路生产线投片

  中新网江苏新闻9月17日电(记者 孙权)9月17日,无锡举行华虹无锡集成电路研发和制造基地(下简称“华虹无锡项目”)(一期)12英寸生产线建成投片大会。

当天,华虹无锡项目(一期)首批12英寸硅片进入工艺机台,开始55纳米芯片的产品制造,此举标志着该项目由工程建设期正式迈入生产运营期。

华虹无锡项目总投资100亿美元,是长三角一体化联动沪苏两地的重大产业项目,也是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目。

据了解,华虹无锡项目(一期)投资约25亿美元,主要建设一条90-65/55纳米、月产能为4万片的12英寸特色集成电路生产线。根据规划,华虹无锡项目(一期)生产线项目工艺技术平台覆盖移动通信、物联网、智能家居、人工智能、新能源汽车等新兴应用领域,将进一步满足业界对中高端芯片产品需求。

今日大会上,华虹集团党委书记、董事长张素心表示:华虹无锡项目(一期)主要工程节点较计划大幅提前、设备安装和工艺调试速度刷新纪录、生产线全自动化系统快速建立、成套技术成功转移,并行推进的工艺研发、市场销售、人力资源准备等工作,确保了该生产线工艺串线的成功。

江苏省、无锡市及无锡高新区各有关方面的领导、院士专家、国家集成电路产业投资基金、各金融机构以及来自全球的客户、供应商、合作伙伴等共同出席了此次投片大会。

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